产品特性 ：
5295 是双组份加成型有机硅灌封胶，低粘度，导热性**，流动性好.常温及加热固化均可。**老化性好，固化后在在很宽的温度范围(-60～250℃)内保持橡胶弹性，**缘性能**。具有良好的防水防潮和抗老化性能。
典型用途 ：
用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。
固化前特性
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A组分 |
B组分 |
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外观 |
黑色/灰色/白色 |
白色流体 |
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基料化学成份 |
聚硅氧烷 |
聚硅氧烷 |
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粘度 |
4000cP(GB/T2794-1995) |
3500cP (GB/T2794-1995) 350 |
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密度 |
1.60g/cm3(GB/T2794-1995 |
1.60g/cm3 (GB/T2794-1995) |
混合特性
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外观 |
黑色/灰色/白色 |
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粘度 |
3800cP (GB/T2794-1995) |
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重量比 |
A:B=1:1 |
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操作时间 |
90(25℃/min) |
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固化时间(25℃，h) |
6 |
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固化时间(80℃，min) |
25 |
固化后特性
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硬度 |
65shore A (GB/T531-1999) |
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导热系数 |
0.63W/(m·K) |
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介电强度 |
21kV/mm (GB/T1408.1-1999) |
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介电常数 |
3.0(1.2MHz) (GB-T 1694-1981) |
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体积电阻率 |
1.5×1014Ω·cm(GB/T1692-92 |
使用说明
1、A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
2、按配比**称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。
3、可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶水灌入元器件后静置 20-30 分钟，真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空 5-10分钟后再灌注。
4、应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。
5、室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。
注意事项
胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。本品属非危险品，但勿入口和眼。
胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：N、P、S 有机化合物，Sn、Pb、Hg、As 等元素的离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物。为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。
贮存条件
在 8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为 12 个月。
