Sil-Pad K-10韧的基材提供高抗切割性，高性能基膜设计来替代陶瓷**缘片。其米色的颜色以及只有6mil厚度的材料，使其性能以及应用面达到了**。Sil-Pad K-10在中国大陆地区应用非常**。深受客户的青睐。

氧化铝陶瓷片,用于散热,可以代替铝散热片，耐温高，热传导系数高。

P C **缘片性能：防火，阻燃，**缘，**， **用于电器，电子行业，该产品起**缘,分隔等作用。

PP**缘片是一种改良型的防火等级PP材料经挤压成型而成的电子**缘材料，强化裁痕及折叠耐久性。

导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的**缘性、压缩性、表面天然的粘性，**门为利用缝隙传递热量的设计方案产生，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到**缘、减震、密封等作用

高**缘强度，耐电压高，抗潮湿、气体、高热及化学物质的侵袭；低收缩率、不易脆化**损。具有尺寸稳定、平直和优良的抗撕拉强度、耐热耐寒、耐潮耐水、耐化学腐蚀，并具有**的**缘性能

NOMEXT410型是一种经过轧光的**缘纸，具有较高的固有介电强度、机械韧性、柔性和回弹性。

LonghuaPP-(i)(j)/WT20/**20阻燃级聚丙烯薄膜， UL94防火等级达到V-0 & VTM-0，此产品不含有六**环十二烷，符合欧盟ROHS指令及严格的UL安**规范。可以**用于电源供应器、电视/显示器、商务机等折合和贴合**缘及遮

汉新2100L是一款单组份白色高导热的有机硅导热硅脂。既有**的电**缘性又有**的导热性，同时具有耐高低温性能，可以在-60℃-200℃范围内长期工作且不会硬化或者融化。汉新2100L具有良好的化学稳定性，不**，不具有氧化性及腐蚀性。

不仅能够起到散热作用，同时还能起到辅固定粘接作用，在电子设备中的芯片越来越密集的今天，使用能够粘接的散热胶可以起到替代螺钉等机械固定的作用，促进了更加密集**功能强大的电子产品的设计制造，能及时排除电子设备使用过程中产生的热量。

5295 是双组份加成型有机硅灌封胶，低粘度，导热性**，流动性好.常温及加热固化均可。**老化性好，固化后在在很宽的温度范围(-60～250℃)内保持橡胶弹性，**缘性能**。具有良好的防水防潮和抗老化性能。

FORMEX材料符合UL，CSA，IEC，VDE，TUV，BSR及MITI等多项国际标准，具有**认证，符合ROHS,WEEE对重金属含量比例的要求，拥有SONY绿色环保伙伴证书。